LED的热管理技术包括芯片、封装和系统集成方面的热管理。芯片方面，人们努力的提高材料的结晶质量或设计新型结构，来提高芯片本身的内外量子效率，比传统的低导热率的蓝宝石衬底芯片热阻更小。

　　芯片（量子效率；功率密度；热流扩展；衬底材料等）

　　LED热管理封装（封装材料；封装结构；封装工艺等）

　　系统集成（制冷技术；材料；工艺等）

　　LED散热结构说明（插图路径：使用插图LED散热结构说明）

　　1、LED散热的必要性（散热问题是当前半导体照明技术的技术瓶颈）

　　LED是个光电器件，其工作过程中只有10%~40%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。LED温升是LED性能劣化及失效的主因。LED结温上升，导致发光效率降低，可靠性差，使用寿命降低及发热量增大等。

　　2、解决方法

　　LED热管理概况

　　（A）改进LED芯片、封装的结构和材料--上中游产业完成

　　（B）系统集成，主要针对灯具散热方式，提高换热功率--散热设计的工作

　　3、LED灯具散热结构剖析

　　芯片（节点温度控制在<85℃）-（热阻小的产品有利于散热）-灯珠基板--铝基板（增加覆铜面积有利于热量传导）-（使用导热硅胶）-散热器壳灯（良好的结构便于空气对流）--周围环境

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