本次向特定对象发行募集资金总额不超过142,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
（一）12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目
（二）年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目
（三）补充流动资金
公司拟使用 42,420.00 万元募集资金补充流动资金，用于支持公司现有业务 增长所需。本次补充流动资金将较好的满足公司经营规模迅速扩张带来的资金需 求，增强公司的资金实力并提高公司的市场竞争力。
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