含金贵金属浆料是一种用于厚膜微电子工艺的导电材料。按功能相的成分可分为:(1)纯金。(2)金和5% ~ 10%钯或铂的混合物。(3)金钯(25% ~ 30%)和金铂(18% ~ 22%)浆料。通过丝网印刷金膏并烧结以获得导体。通过粘合剂粘合到基底上。纯金导体的方阻小于6mω/端口，钯或铂的方阻小于10mω/端口。按胶黏剂的粘接机理可分为:(1)铅、钙、钡、锌硼硅酸盐体系的玻璃粘接。(2)氧化铜和氧化镉的化学反应结合。烧结时，它与基质材料反应生成尖晶石化合物并形成分子键。因为氧化物的总量仅为功能相的1%，所以可以获得具有优异导电性的金导体。(3)结合上述两种功能的混合键合。还有一种是低温固化金膏，主要成分是金粉、填料、树脂和溶剂。作为导电胶，可以用来粘接半导体芯片，分为欧姆接触和非欧姆接触。
金膏通常用于半导体集成电路中硅和锗材料的共晶结合。含有少量钯或铂的金膏降低了它的冶金活性，被用作厚膜电阻的终端材料。导体可以用铅锡焊料焊接。钯膏和金铂膏用于高度可靠的电子电路中。作为电阻器的终端材料和厚膜电容器的下电极，烧结时两者之间的扩散和反应可以忽略。铂膏特别推荐用于用铅锡焊料焊接分立元件和频繁更换元件的零件。由于钯或铂的含量高，烧结导体的方块电阻也高，分别约为80和90mω/端口。
大规模集成电路对封装技术的要求很高，大尺寸、高密度布线和多层基板也在不断发展。在20世纪80年代，开发了金膏-电介质膏多层印刷和烧结系统。衬底尺寸为100mm×100mm，金导体宽度和间距为125μm m，90年代研制出尺寸为225mm×225mm的微晶玻璃多层衬底，共78层，其中13层为金导体。100个VLSI芯片已经安装并应用于超级计算机。由于其优异的导电性和长期稳定性，金浆料在集成电路的发展中一直扮演着重要的角色。
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