用化学方法在基材表面制备以钯为主体的贵金属涂层。钯是一种优良的电接触材料(电阻系数为0.099ω mm2/m)。钯镀层具有良好的可焊性。钯涂层是一种有效的扩散阻挡层，钯常被用作高频元件的中间层，以防止基底金属向外表面扩散。镀钯主要用于电接触、保护和装饰。涂层的厚度一般为2 ~ 5微米..钯镀层的主要缺点是对一些有机物特别敏感，表面容易形成“棕色粉末”，大大增加了接触电阻。
自20世纪70年代末以来，由于黄金价格的上涨，西方国家和日本逐渐重视钯及其合金电镀的研究。很多大的电子公司都进行了实验，取得了不错的效果。钯合金镀层在耐有机污染等性能上优于纯钯。如含80%左右Pd的Pd-Ni合金镀层的主要性能为:抗硫化物、抗蠕变腐蚀和弯曲伸长率，硬度优于硬金镀层，HV = 450±50。同样厚度的钯镍镀层成本仅为金镀层的1/3 ~ 1/5。目前，Pd-Ni镀层已经推广到印制板和插针连接器上代替金镀层。还报道了钯-钴、钯-铂、钯-银、钯-金和钯-铟合金的电镀。其中钯和银被广泛报道，但尚未有商业化报道。镍镀层外观洁白光亮，但由于镍容易引起皮肤过敏，在珠宝行业的应用受到限制。无镍无钴光亮钯合金镀层的研究将使钯在珠宝行业得到更广泛的应用，有望取代昂贵的铑。
钯及钯合金电镀液主要有氯化铵体系、氨基磺酸体系和氯化胺体系。其中氨-氯化物体系镀液(主要含二氯化钯10 ~ 40g/L，氯化铵10g/L，硫酸铵25g/L，溶液pH值8.5 ~ 9)操作简单，适用于电接触元件镀钯和钯镍合金。
化学镀钯溶液含有7.5g/L二氯化钯、8g/L EDTA和1mol/L肼。所得钯镀层的纯度为99.4%，维氏硬度为150 ~ 350，颜色为灰白色。
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