1、概述

印刷电路板的基板通常是玻璃纤维增强酚醛树脂或环氧树脂，其上焊接有各种元器件，成分非常复杂，含有多种金属，具有很高的资源回收价值。PCB含有铝、铜、铁、镍、铅、锡、锌等基本金属和金、银、钯、铑、硒等稀贵金属，含量约占电路板质量的25%。玻璃纤维增强酚醛树脂或环氧树脂。

废弃印刷电路板中含有的金属材料、塑料、玻璃纤维材料等物质都是有用的可回收资源，其中金属材料相当于普通矿物中金属的几十倍甚至上百倍，还有一定量的贵金属和稀有金属，因此具有很高的回收利用价值。大量金属的回收是印刷电路板回收的一大推动力。

废旧印刷电路板基板中含有大量涂有树脂的玻璃纤维，因此具有较高的力学性能，可用作复合材料的填料，降低了成本，具有较高的经济价值。

由此可见，如果不能以适当的方式回收利用废旧印刷电路板，不仅会对资源造成极大的破坏，而且由于印刷电路板中含有的重金属卤素聚合物，如铅、含溴阻燃剂等，还会对环境和人体造成严重的危害。

如何回收废旧印刷电路板基板可以分为两种:物理回收和化学回收。

2.1物理方法恢复

目前可以采用的主要金属回收技术多采用机械破碎，使PCB中的金属解离，然后通过静电、磁力、重力等分选方式分离金属材料和非金属材料。非金属粉末粒度一般为3 ~ 5 μm；m，主要由玻璃纤维、热固性环氧树脂和各种添加剂组成。这些粉末可用作制备复合材料的填料。

根据PCB中非金属材料的成分和性能，非金属可以作为填料制备复合材料。用这种粉末填充的复合材料还具有密度低、吸水率低、硬度高的优点，其力学性能与常规无机填料制成的材料相当。

2.2化学回收

化学回收又称三次回收，是指将废弃物经过初步粉碎后，分解成小分子碳氧化合物的气体、液体或焦炭，同时分离出填充物和纤维的化学方法。废弃电路板非金属材料的化学回收形式包括:

(1)热解回收法

热解是指交联热固性树脂中的化学键受热断裂，网状大分子分解成有机小分子，残留物为无机化合物(主要是玻璃纤维)。目前，PCB中非金属材料的处理工艺主要有两种。一种是将预处理后的废弃电路板直接热解，其中非金属材料在惰性气体的保护下加热到一定温度，生成气体、液体(油)和固体(焦炭)。固体(焦炭)中含有废弃电路板、玻璃纤维等残渣的金属成分，然后通过物理方法分离回收金属成分。直接热解技术的优点是防止粉碎的非金属粉末过细，热解产生有毒气体。另一条技术路线是将金属的物理回收和非金属的热解两个过程串联起来，避免金属氧化对回收的影响。

(2)溶剂回收

溶剂回收是利用有机或无机溶剂将废旧电路板中的网状交联聚合物基体分解或水解成低分子量的线性有机化合物，使复合材料中的组分易于分离回收的技术。

2.3回收技术分析

对于热固性印刷电路板基板，物理回收不需要改变基板树脂的化学状态，操作简便，能耗低，污染物少。废物全部利用，可以缓解焚烧和填埋带来的环境压力。缺点是电路板成分和性能的差异以及杂质的存在会造成回收产品性能下降或退化。

与热解法相比，溶剂回收法温和得多，不需要太高的温度。但溶剂回收法仍处于初步研究阶段，研究对象多为实验室合成的热固性环氧树脂复合材料。在研究过程中还有许多技术问题需要克服。

基于上述废旧印刷电路板中非金属材料的回收方法，我们认为热解回收法和溶剂回收法难度较大，技术尚未成熟，均处于实验室阶段。这种方法可以作为科学研究的一种新思路。物理粉碎回收适合中国目前的经济技术水平。

3.废印刷电路板填充聚丙烯复合材料的界面改性。

为了获得高强度的复合材料，必须在增强体和基体之间形成有效的界面结合。然而，当以聚丙烯(PP)为基体树脂，用多氯联苯非金属粉末生产复合材料时，填料与聚丙烯树脂基体相容性差是复合材料力学性能显著下降的主要原因。

废印刷电路板基板填充聚丙烯复合材料的界面改性主要通过两个方面来实现:一方面，对基板填料进行表面改性，以增强其与基体聚丙烯的粘附性；另一方面，对聚丙烯进行改性，使填料与树脂基体充分接触。

4.结论。

结合上述回收方式，物理回收有很大的发展优势，也是最适合当前国情的回收方式。考虑到复合材料已经成为目前材料领域中最有发展前景的领域之一，利用该材料作为填料制备复合材料具有很高的应用价值和良好的市场前景。

目前，木塑复合材料中非金属材料的回收利用还存在很多问题，导致产品的使用性能下降。如何说服他们让消费者接受回收材料，还是时间问题。木塑复合材料中非金属材料的资源化处理仍然是目前全国面临的严峻问题，实现其真正的资源化和无害化处理还需要时间和具体措施。

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