1.烧结

或者在低于主要成分熔点的温度下对粉末压块进行热处理，目的是通过颗粒之间的冶金结合来提高其强度。

2.包装材料

在预烧结或烧结过程中，生坯嵌入其中用于隔离和保护的材料。

3.预烧结

在低于最终烧结温度的温度下加热压坯。

4.压力烧结压力

在烧结的同时施加单轴压力的烧结过程。

5.松散粉末烧结、重力烧结

粉末不经压制直接烧结。

6.液相烧结

具有至少两种成分的粉末或压块在形成液相的状态下烧结。

7.过烧

过高的烧结温度和/或过长的烧结时间导致产品最终性能的恶化。

8.欠烧

烧结温度过低和/或烧结时间过短，导致产品达不到要求的性能。

9.渗透

一种用熔点低于熔融状态产品熔点的金属或合金填充未烧结或烧结产品孔隙的工艺。

10.脱蜡脱蜡，烧掉

使用热量排出压坯中的有机添加剂(粘合剂或润滑剂)。

1、网带炉

一般由Maff保护的网带会实现烧结炉内零件的连续输送。

12.步进式加热炉

一种烧结炉，其中放置在烧结托盘中的零件通过步进梁系统在炉内传送。

13.推杆式炉

一种烧结炉，其中零件被装载到烧结舟上，并通过推进系统在炉内运输。

14.烧结颈部以形成颈部结构。

烧结时，颗粒之间形成颈状结合。

15、起泡

由于气体的剧烈排放，烧结件表面形成气泡。

16.发汗

压制和热处理过程中的液相渗出现象。

17.烧结外壳的烧结皮

在烧结过程中，在烧结零件上形成的表面层，其性能不同于产品内部的性能。

18.相对密度

多孔体的密度与无孔状态下相同成分材料的密度之比，以百分比表示。

19.径向拉伸强度

施加径向压力测量烧结圆柱体试样的断裂强度。

20.多孔性

多孔体中所有孔隙的体积与总体积的比率。

21.扩散孔隙度

由于Ke-Kendal效应，一种组分物质扩散到另一种组分中形成的孔隙。

22.孔径分布

按数量或体积计算的材料中存在的各级孔隙的百分比。

23.表观硬度

在特定条件下测量的烧结材料的硬度，包括孔隙率的影响。

24，固体硬度

在特定条件下测量的烧结材料的某一相或颗粒或某一区域的硬度，不包括孔隙的影响。

25.泡点压力

迫使气体通过液体浸渍产品以产生第一个气泡所需的最小压力。

26.流体渗透性

在特定条件下测量的单位时间内液体或气体通过多孔体的量。

下一篇：电磁吸盘的安全操作技术

上一篇：不锈钢钢管焊接要点及注意事项