微晶是由成千上万个晶胞并置而成的晶体。
微晶锆是一种新型陶瓷材料,莫氏硬度为8.5,仅次于金刚石和蓝宝石,比普通玻璃硬得多。与金属和塑料相比,微晶锆具有硬度高、热导率低、无屏蔽、介电常数高、生物相容性好、外观如玉等优点。在智能手机和可穿戴设备上有着广阔的应用前景。从具体的产品形态来看,微晶锆率先切入以指纹识别盖、外观结构、手机后盖为三大突破口的移动终端产业链。与其他材料相比,微晶锆陶瓷具有以下优点:
高贵的质感,以高贵的蓝宝石(单晶氧化铝)为宝石级材质;
色泽圆润,折射率高,分散性强,即时效果好;
导热系数低,玉石般的温暖,比金属和塑料更亲肤;
绝缘材料,不会屏蔽信号,不会影响天线布局;
机械性能好,抗弯强度高,莫氏硬度与蓝宝石相近,抗弯耐磨;
具有高介电常数,用于指纹传感器可以获得更清晰锐利的图像。
那么问题来了,小米MIX机身是怎么做出来的?
锆砂提纯
将上游原料锆英砂高温溶解提纯,制得高纯锆盐。
以及流延成型和冲压。
首先,将制得的高纯锆盐粉末与粘结剂、增塑剂、分散剂和溶剂混合,制成具有一定粘度的浆料。浆料从料斗流下,用刮刀刮涂在一定厚度的专用基带上,干燥固化后,从顶部剥离,成为绿化带的薄膜。然后,根据设计的机体尺寸和形状,对生带进行冲压和层压加工,制成待烧结的成品机体毛坯。
& gt& gt& gt& gt排胶烧结高性能陶瓷材料必须在高温下烧结形成致密的陶瓷体。粘合剂、增塑剂、分散剂和溶剂通常被添加到用于成型的浆料中。在陶瓷的烧结过程中,这些碳氢化合物需要在加热炉中排出。排胶是为了避免陶瓷在高温烧结过程中出现气孔和裂纹,影响陶瓷的结构和性能。
& gt& gt& gt& gtTrue 空黑色
真空发黑工艺的目的是在高真空环境下,短时间内将温度升至1500℃,使炉内物体熔化对接。
& gt& gt& gt& gt成型加工通过这一过程,获得陶瓷坯体。
& gt& gt& gt& gt擦亮
抛光是一种利用机械、化学或电化学作用降低工件表面粗糙度以获得光亮平整表面的加工方法。
& gt& gt& gt& gt激光钻孔聚焦后的激光光斑可以会聚到波长级,将高能量集中在很小的区域内,特别适合加工微深孔。最小孔径只有几微米,孔深和孔径比可以大于50。激光打孔主要用在陶瓷体的部位,如外壳耳机和天线、耳机等。它具有效率高、成本低、变形小、适用范围广的优点。
细心的读者应该注意到,上面提到的技术方向是& ldquo微晶陶瓷技术& rdquo,而不仅仅是& ldquo纳米晶锆陶瓷& rdquo纳米晶锆陶瓷技术很高端,很难产业化,但不止这种微晶陶瓷技术。还有其他材料的微晶陶瓷、微晶玻璃陶瓷、微晶玻璃陶瓷复合板等等。都是技术难度较低,加工性能较好,强度相近,但在介电性能、导热性能、硬度等方面相差甚远。但经过涂层处理后,一般消费者无法区分,容易产生误导。
这些技术为纳米微晶锆陶瓷技术提供了大量的二次产品/衍生产品空,提高了相应的原材料和生产设备利用率,并适用于其他低成本产品的设计。同时,这些材料具有良好的加工性能& mdash& mdash离子强化、切割、陶瓷焊接、彩色电镀、改善电子特性等。,产生了电子陶瓷体与电子元件结合的新技术方向。
据IDC预测,到2022年,全球智能手机出货量将达到19.6亿部,手腕可穿戴设备出货量将达到1.01亿部。假设2015年全球智能手机出货量14.5亿部,剔除苹果手机份额,如果渗透率10%,每个后盖均价150元,15年手机陶瓷后盖市场将达到165亿空,2022年将达到294亿。智能穿戴均价70元,渗透率60%,2022年市场空将达到42.42亿。
另外,小米并没有明确自己的纳米微晶锆陶瓷用的是什么材料,但是以锆为主的陶瓷只有二氧化锆和硅酸锆两种材料。
硅酸锆的熔点高于3000℃,用于航空发动机和金属冶炼器具,在军工产品中更为常见。它是绿松石青金石的基本元素,可以说是宝石级的材料。
氧化锆的熔点为2715℃,因此比前者更容易制成纳米陶瓷。
综合来看,小米的纳米晶锆陶瓷是以二氧化锆为基体。
与金属和塑料相比,氧化锆陶瓷具有耐磨、亲肤、气密性好、电磁屏蔽低的特点,更适合用于可穿戴设备。一般可穿戴设备都要求气密防水,所以需要无线充电。接触式充电像Apple Watch,用陶瓷做后盖,明显优于金属。可以说,随着可穿戴时代的到来,陶瓷后盖有望成为一种趋势。
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