一、电解液中杂质的行为
溶剂萃取的电解液成分高于可溶性阳极电解液成分，特别是不含砷、锑、铋等杂质。而且即使含有一些其他金属离子，如Fe3+、Fe2+，电极电位也远高于铜，在铜电沉积过程中也不会析出，影响铜的质量。
电解液中的悬浮颗粒对电沉积铜的质量有很大的危害。悬浮颗粒的来源之一是电解液的过滤，电沉积产生的铜或氧化铜颗粒，或空气体中的浮尘。然而，主要来源往往是阳极。不溶性阳极几乎都是铅合金。在电沉积过程中，它们的表面被氧化成硫酸铅或氧化铅，有时会脱落并悬浮在溶液中。当它们迁移吸附在阴极表面时，形成结晶中心，导致铜板上不同大小的铜颗粒生长。
分析表明，这种颗粒的杂质含量往往是基铜板的几十到几百倍。此外，在严重的情况下，颗粒发展成枝晶，这可能导致板之间的短路。
二、有机相的影响
与有机相接触的电解液不可避免地含有微量的有机相，当其含量达到一定量时，会使沉积在阴极上的铜变色，特别是在阴极板的上部。这种黑巧克力沉积物被称为“有机燃烧点”。有机燃烧点区域的沉积物易碎且呈粉末状，燃烧点区域可能会出现严重的杂质固体夹带。
结果表明，有机焦斑是由萃取剂引起的，稀释剂影响不大。有些工厂将电解液中有机相的浓度降低到5 mg/L以下，但如果能控制在10 mg/L以下，一般不会出现有机燃烧斑。
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