高测股份首发60μm超薄硅片 5月12日,高测股份在东吴证券2023年新技术系列会议上分享了公司的超薄半片硅片进展,并首次展示60μm超薄硅片。 免责声明:本网部分内容来自互联网媒体、机构或其他网站的信息转载以及网友自行发布,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。本网所有信息仅供参考,不做交易和服务的根据。本网内容如有侵权或其它问题请及时告之,本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者,视为自愿接受本网站声明的约束。