中国经济网北京2月22日讯 立讯精密(002475.SZ)今日股价下跌，截至收盘报41.61元，跌幅3.03%，成交额36.87亿元，换手率1.28%，总市值2944.75亿。 

　　昨日晚间，立讯精密发布定增预案称，公司拟采取非公开发行股票的方式，向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，募资金额总额不超过135亿元，扣除发行费用后拟将全部用于智能可穿戴设备产品生产线建设等七项用途。 

　　其中，智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目拟投入募资35亿元；智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目拟投入募资27亿元；新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目拟投入募资15亿元；半导体先进封装及测试产品生产线建设项目拟投入募资9.5亿元；智能移动终端显示模组产品生产线建设项目拟投入募资8亿元；智能汽车连接系统产品生产线建设项目拟投入募资5亿元；补充流动资金拟投入募资35.5亿元。 

　　根据预案，立讯精密本次非公开发行的股票数量不超过本次发行前公司股本总数的30%，即不超过21.23亿股（含本数）。本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日（不含定价基准日）公司股票交易均价的80%。 

　　立讯精密表示，公司所处的精密电子器件及组件行业的下游应用领域极为广泛，除消费电子以外，还包括汽车电子、通讯设备、工业仪表、医疗器械、航天航空等领域，相关市场需求呈放射性释放。随着科技创新的不断进步，公司产品及对应下游应用领域的种类与数量将持续增长，市场发展潜力巨大。 

　　立讯精密称，将通过本次非公开发行把握市场机遇，丰富及扩大产品布局，促进业务的良性循环，提升公司的持续盈利能力。