锡铅中的铅对环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已经正式开始。在欧洲委员会，欧洲，第三次草案的电子机器废物法规案已明确规定，有害物质，如铅铅，镉镉，汞汞和六价铬铬是严格禁止在废物在2004年。

在亚洲，日本于1998年颁布了《家用电器回收法》。从2001年开始，厂家就履行了废旧家电的回收义务。根据这个法案，日本所有家用电器？信息机器制造商开始鼓励减少铅用量的活动。在此背景下，强烈要求发展无铅焊接技术和相应的纯锡电镀技术。纯锡电镀技术要求锡-铅电镀层除了不允许在镀锡和电镀液中使用含铅物质外，还应具有与过去一直使用的锡-铅电镀层相同的贵重特性。具体性能要求如下:(1)环境中不允许含有铅、铅等对人体健康有害和污染环境的物质；(2)抑制金属晶须的产生；(3)成本低；(4)可操作性是指电镀过程易于管理；(5)可靠性即使长期使用电解液，也能保证锡镀层的稳定性；(6)排水处理中不加入特殊的螯合物，可通过中和、混凝、沉淀处理去除。在选择无铅纯锡电镀工艺时，应综合分析以上因素，选择活性锡电镀工艺。现在有很多研究，比如尝试用锡锌、锡铋、锑银、锡铜电镀代替锡铅电镀。但是这些无铅电镀技术各有优缺点，并不完美。比如电镀Sn的优势就是成本低。有使用电镀锡的强制方法的电子设备。因为是单一金属锡，当然不存在电镀合金配比的管理问题。然而，电镀锡的缺点也很突出，如金属晶须的产生和焊料润湿性随时间的恶化。

电镀锡锌具有成本低、熔点低等优点，但美中不足的是在大气中难以焊接，必须在氮气中焊接。Sn-Bi电镀的优点是熔点低，焊料润湿性好，缺点不胜枚举:由于Bi是一种脆性金属，含Bi的Sn-Bi镀层容易开裂，组装好的器件引线和电路板的剥离比较麻烦，因为电解液中的Bi3+离子被置换沉积在Sn-Bi合金阳极或电镀层上。Sn-Ag电镀的优点是优良的结合强度和抗热疲劳性，缺点是成本高。在锡银阳极和锡银涂层上也有银置换沉积。日本Uemura工业株式会社认为Sn-Cu电镀是最有前途的Sn-Pb电镀的替代品，因此开发了Sn-Cu电解液。就锡铜电镀层的特性而言，除了熔点稍高(锡铜的共晶温度为227℃)之外，具有良好的润湿性。成本低，不污染对流焊接坡口，抑制金属晶须的产生。并由东莞精益电子材料有限公司开发& ldquo活性锡阳极球& rdquo该产品可沿用纯锡电镀工艺，不改变电镀液配方，还能抑制锡须的产生。只要在纯锡阳极中加入一种金属晶须，就可以抑制金属晶粒的生长，细化金属晶粒，使镀锡层的金属晶粒细小，从而解决了纯锡电镀工艺中的缺点。