在建筑物入口区，高层建筑物的每个楼层配线间，以及每个二级交接间都应设置接地装置，并且建筑物的入口区的接地装置必须位于保护器处或尽量接近保护器。干线电缆的屏蔽层必须用4mm2多股铜线焊接到干线所过的配线间或二级交换间的接地装置上，而且干线电缆的屏蔽层必须保持连续。
建筑物引入电缆的屏蔽层必须焊接到建筑物入口区的接地装置上。
各配线间或二级交接间的接地线应用一根多股铜芯接地母线焊起来，再接到接地体。接地用线应尽可能位于建筑物的中心部位。面积比较大的配线间、设备间放置的应用设备又比较多，接地线这应采取格栅方式，尽可能使配线间或设备间内等电位。非屏蔽干线电缆应放在金属线槽或金属管内。金属线槽（管）接头应连接牢固，保持电气连通，所经过的配线间用6mm2辫式铜带连接到接地装置上。
接地电阻值应根据应用系统的设备接地要求来定。通常，电阻值不宜大于1Ω。当综合布线连接的应用设备或邻近有强电磁场干扰，而对接地电阻提出更高的要求时，应取其中的最小值作为设计依据。
接地装置的设计可参照国家标准GB50174-93《电子计算机机房设计规定》有关条款执行。高层建筑物的每个二级交接间都应设置接地装置。在建筑物入口处的接地装置上用直径5mm多股铜芯线把入口电缆的屏蔽层与保护器地片焊接在一起。在楼层配线间必须把电缆的屏蔽层连至合格的配线架（柜）接地端。屏蔽层在配线间接地时，在进入或离开屏蔽的电缆之处，采用直径为4mm的多股铜芯线把电缆的屏蔽层焊接到合格的配线间接地端。各楼层配线间或二级交接间的接地线分别焊接到接地母线上。由接地母线用一根接地线单点与接地体相连接的单点接地方式。各楼层配线间至接地母线的连接导线应采用多股编织的铜芯线，且应尽量缩短连接距离。高层建筑物的接地母线应尽可能位于建筑物的中心部分。
四、配线架（柜）接地
每个楼层配线架接地端子应当可靠地接到配线间的接地装置上。
从楼层配线架至接地极接地导线的直流电阻不得超过1Ω，并且要永久性地保持其连通。
每个楼层配线架（柜）应该并联连接到接地极上，不应串联。
如果应用系统内有多个不同的接地装置，这些接地极应该相互连接，以减小接地装置之间的电位差。
布线的金属线槽或金属管应该接地，以减少阻抗。
五、接地体连接电缆的要求
在距接地体30m以内，接地导线用直径为4mm的外包绝缘套的多股铜线缆。
若距接地体超过30m时，接地电缆的直径应参考下表的数值。
配线间中的每个配线架（柜）均要可靠地接到配线架（柜）的接地排上，其接地导线应大于2.5mm2,接地电阻要小于1Ω。
六、弱电专用接地系统组成
1. 接地线：地线网由矩形铜（40×4）排连接成。走线方向按大楼的布线系统。各需要防静电干扰的仪器设备通过铜芯导线与网可靠的连接，使整个系统形成一个独立的防静电抗干扰体系。（如图1）
2. 接地体：人工接地体可采用钢管、圆钢、角钢、扁钢等制成同时，为了增加其导电性、提高其防腐能力，可采用外表镀锌材料。其安装方式如图2：
（1）接地体长度为2.5m镀锌角钢（45×45）数量3根。
（2）垂直做水平或耙形埋设。
（3）角钢间距为2.5m-3m。
（4）埋设深度≥0.6m。
（5）垂直接地体可用镀锌扁钢焊接而连成一体，接地体引出线与地线网若做锣钉连接需牢固可靠，接点作防腐处理。
（6）为了增加接地体的导电性，可对接地体的封环境进行降阻处理。可用石灰、盐、水、木碳酸、金属屑等材料按比例配制进行浇灌。
3. 防静电、抗干扰接地方案：
（1）在建筑结构四周设置四个接地体。
（2）在每个接地体与地网线相连处设置一个检测点。
（3）四个接地体与地线网可靠连接，使整个接地系统连成一个系统网。
4. 抗干扰地线是设备系统的低电平信号，同时为了安全起见，需设置一条安全地线，以防外壳感应电对人体的伤害，但要注意其接线方法（如图3）：1）内壳与外壳用金属件连成一体，外壳与接地体用金属件连接，须可靠耐用。
（2）抗干扰信号地、包括屏蔽线须单独与接地体相连。