本文研究了用石硫合剂从废印刷电路板中浸出金。取5 g废弃PCB粉末,在固液比为1∶3、亚硫酸钠浓度为0。1 mol/L,硫酸铜浓度为0。氨浓度为0 . 03mol/L。反应时间为2 . 5mol/L。反应温度为40℃,pH值为10,反应时间为5 h,金浸出率可达85%以上。与硫脲、氰化物等浸金方法相比,石硫混合法具有无毒、价廉、易得、工艺简单、操作方便等优点。这是一种很有潜力的浸金技术。
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本文研究了用石硫合剂从废印刷电路板中浸出金。取5 g废弃PCB粉末,在固液比为1∶3、亚硫酸钠浓度为0。1 mol/L,硫酸铜浓度为0。氨浓度为0 . 03mol/L。反应时间为2 . 5mol/L。反应温度为40℃,pH值为10,反应时间为5 h,金浸出率可达85%以上。与硫脲、氰化物等浸金方法相比,石硫混合法具有无毒、价廉、易得、工艺简单、操作方便等优点。这是一种很有潜力的浸金技术。