美国国家电子制造(NEMI)协会建议SnAg3.9Cu0.6合金用于表面贴装回流焊，SnCu0.7用于波峰焊。日本电子信息技术产业协会(JEITA)无铅应用路线图建议，SnAg3.0Cu0.5应用于回流焊，SnAg和SnZnBi作为替代品。JEITA还建议波峰焊采用SnAg3.0Cu0.5，SnCu作为替代品。欧洲理想协会将SnAg3.8Cu0.7作为回流焊的首选，将SnAg3.8Cu0.7Sb0.25作为波峰焊的首选。欧洲SOLDERTEC无铅应用路线图建议，回流和波峰焊应使用SnAg(3.4-4.1)Cu(0.45-0.9)的合金比例范围。SnAgCu系列合金是目前世界各国选用的合金类型。已经证明，真实的共晶成分比应该在SnAg(3.5-3.8)Cu(0.7-1)的范围内。NIST曾将共晶成分比定义为SnAg3.5Cu0.9在日本，2/3的公司使用SnAgCu合金进行回流焊和波峰焊。SnAg、SnZnBi、SnAgCuBi和SnInAgBi也用于表面贴装回流应用，但很少使用。对于波峰焊应用，SnCu和SnAg也较少使用。约3/4的公司使用SnAgCu合金进行手工焊接。在日本，SnAgCu合金的主导成分比例是SnAg3.0 Cu0.5，这种趋势在其他地方也越来越相似。以下是按熔点排列的无铅合金参考列表。该列表并不详尽，也不排除使用其他合金的可能性。合金的熔点c表示SnSb5 232-240美国管道工业标准；良好的剪切强度和抗热疲劳性能sncu 2.0 sb 0.8 ag 0.2219-235 sn 232[下一篇] SnCu0.7 227波峰焊常用的低成本替代品，SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 217-225 AIM专利snag 4.0 Cu 0.5217-224 * snag 3.9 Cu 0.6217-223 * NEMI合金snag3.5 221snag2.5bi1.0cu0

*注——一般认为所有这些SnAgCu合金的熔点都在217C左右，但公布的每种合金的熔化温度范围不同；根据NIST相图估算了熔化范围。总之，NIST确定在220摄氏度时，这些合金中会有0.1%的固体物质。