电镀表面粗糙(电镀孔铜薄的原因分析报告) 电镀表面铜粒粗糙原因分析:& nbsp& nbsp1.铜面处理不好，铜面有污垢:& nbsp& nbsp2.脱脂剂污染:& nbsp& nbsp3.微蚀剂铜含量高或酸含量低:& nbsp& nbsp4.铜含量高或污染 镀铜前的酸浴:& nbsp；& nbsp5.铜圆筒阳极中磷含量不当；& nbsp& nbsp& nbsp6.阳极成膜不良:& nbsp& nbsp7.过多的阳极泥；& nbsp& nbsp& nbsp8.阳极包破裂:& nbsp& nbsp9.零件导电性不良:& nbsp；& nbsp10.空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污；& nbsp& nbsp& nbsp1.槽液温度过高:& nbsp12.阴极电流密度过大:& nbsp& nbsp13.槽液中有机污染过多，电流密度范围减小。& nbsp& nbsp14.过滤系统差:& nbsp& nbsp15.电镀夹板不好& nbsp& nbsp& nbsp16线夹导电性差:& nbsp& nbsp17.加板时有 空夹点:& nbsp；& nbsp18.光亮剂含量不足:& nbsp& nbsp19.酸铜比过高> 25:1 & nbsp；& nbsp& nbsp20.含酸量过高:& nbsp& nbsp1.铜含量低:& nbsp；& nbsp22. 钝化。& nbsp& nbsp23.电流不稳定，整流器纹波系数过大。关键词标签:有色金属 免责声明：本网部分内容来自互联网媒体、机构或其他网站的信息转载以及网友自行发布，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。本网所有信息仅供参考，不做交易和服务的根据。本网内容如有侵权或其它问题请及时告之，本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者，视为自愿接受本网站声明的约束。
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