硅微粉具有理化性能稳定、透光性好、线膨胀、耐高温等特点。是环氧模塑料最理想的填充材料，填充率可达70%以上。也是半导体集成电路最理想的衬底材料。
随着我国信息技术产业和微电子产业的快速发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求超细、超纯，而且要求硅粉呈球形。
(1)球形硅微粉表面流动性好，能与树脂搅拌均匀成膜。树脂加入量少，硅微粉填充率可达90.5%。球化意味着硅粉的填充率增加。硅粉填充率越高，热膨胀系数越小，导热系数越低，越接近单晶硅的热膨胀系数，由其生产的电子元器件性能越好。
(2)球形硅粉塑料包装材料应力集中最小，强度高。当角粉塑封材料的应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6。因此，使用球形硅粉塑料封装封装ic芯片时，成品率高，在运输、安装和使用过程中不易发生机械损伤。
(3)球形硅粉的摩擦系数小，对模具的磨损小，可以延长模具的使用寿命。与角粉相比，可延长模具使用寿命一倍，有效降低生产成本，提高经济效益。
目前，我国对环氧成型密封填料用电子级硅微粉的需求高达8000-10000吨/年，其中高纯电熔硅微粉约2000-3000吨/年，结晶高纯硅微粉约5000-7000吨/年。
对用于ic基板材料的电子级硅微粉有更大的需求。国内生产电子级硅微粉的厂家不多，产量在4000-5000吨/年左右。产量和质量不能满足国内市场的需求，特别是产品的技术指标不稳定，影响了包装厂对国产电子级硅微粉的选择。
