金始片都是电解制作，俗称电解片制作。芯片制造在与电解金相同或相同的电解槽中进行。电解液使用上面制备的氯化金电解液，槽中装有粗金板和纯银阴极板(种子板)。

电解通常在低电流密度和低温度下进行。采用的技术条件是:面电流210 ~ 250 a·∕·m2，槽电压0.35 ~ 0.4 V，叠加5 ~ 7 V交流电(直流-交流比为1∶3)，液温35 ~ 50℃，同极距80 ~ 100 mm

先把种板擦干净，加热到30 ~ 40℃，涂上一层薄而均匀的石蜡。在种子板边缘2 ~ 3 mm处，一般用蜡处理或用其他材料胶粘或夹紧，以利于起极片的剥离。

通电后，阳极不断溶解，纯金沉淀在阴极种板上。4 ~ 5小时后，种子板两面即可沉积出厚度为0.1 ~ 0.15毫米、重约0.1公斤的金片。种子板出槽后，再加入另一批准备好的种子板继续制膜。取出种板，用水冲洗附着在表面的电解液(冲洗水集中在废液储槽中)。干燥后，剥离起始极片，在稀氨水中浸泡3 ~ 4小时，然后用水冲洗。用蒸汽(或外热)在稀硝酸中浸泡4小时左右，取出，用水刷洗净，晾干(或冷却)，然后切成规定尺寸的始极片和耳片，钉好，拍平，用于金电解。