随着网络化和信息化的不断发展，以集成电路为代表的微电子技术和微电子产业是现代信息产业和信息社会的基础，而集成电路产业将受到电子封装技术的制约。据有效统计，全球集成电路封装97%采用EMC(环氧塑封)作为外壳材料，其中70%-90%为硅微粉。当集成电路的集成度为1M-4M时，环氧塑封材料应部分采用球形硅微粉；当积分为8M-16M时，必须使用全球形硅微球粉。可以肯定地说，硅微粉对于电子封装来说是不可替代的，用球形硅微粉代替普通的有角硅微粉是ic行业的大势所趋。
硅微粉是一种无机非金属矿物功能粉体材料，以天然应时矿和熔融应时为原料，经过色选、酸浸、浮选、磁选、研磨和精密分级制成。广泛应用于电子材料、电绝缘材料、粘合剂、特种陶瓷、精密铸造、涂料、油墨、硅橡胶、功能橡胶和先进建筑材料等领域。
1.硅微粉的分类及理化性能指标要求《SJ/T 10675-2002电子电气工业用二氧化硅粉末》将二氧化硅粉末分为普通二氧化硅粉末、普通活性二氧化硅粉末、电气级二氧化硅粉末、电气级活性二氧化硅粉末、电子级结晶二氧化硅粉末、电子级熔融二氧化硅粉末和电子级熔融活性二氧化硅粉末。
以及电子电气行业用硅微粉的分类。
和电子电气工业中使用的硅微粉的粒度。以及电子电气行业用硅微粉的理化指标要求。GB/T 32661-2016球形硅微粉规定了电子电气行业电子封装材料、覆铜板及其他填料用球形硅微粉的以下理化指标:球形硅微粉的物理指标要求
球形硅微粉的化学成分要求2.硅微粉的产业现状目前，我国生产的硅微粉主要由普通角晶硅微粉和角熔硅微粉组成，以球形硅微粉和超细硅微粉为代表的高端硅微粉产品仍主要由日本、美国等发达国家的企业组成。
(1)行业布局
硅微粉行业是一个资金、技术、资源密集型行业，与原材料供应密切相关。我国比较有实力的硅微粉生产企业主要集中在江苏连云港、安徽凤阳、浙江湖州等地，其中江苏连云港东海县是我国最大的硅微粉生产基地，也是我国最早从事电子级硅微粉研发和生产的地区。
连云港东海县
江苏连云港东海县有40多家硅微粉企业，生产线100多条，年产量30多万吨。电子级硅微粉、电工级硅微粉和电工级硅微粉分别占国内市场的70%、60%和40%。他们能生产10多个类别100多种硅微粉产品，拥有国内最大的硅微粉企业& mdash& mdash江苏李安瑞新材料有限公司
(2)企业规模
全国大大小小的硅粉厂有近百家，但大部分是乡镇企业。由于生产企业大多规模小、品种单一，硅微粉产品纯度、粒度、产品质量稳定性较差，无法与进口产品竞争。
近年来，我国硅微粉产业发展迅速，在原料多样化、产品纯度提高、生产工艺创新等方面实现了多项技术突破。一批国内万吨级硅微粉项目的实施，标志着中国硅微粉走上了产业化道路。
(3)关联企业
(排名不分先后)
江苏李安瑞新材料有限公司
比克(上海)矿业有限公司
浙江电子基础材料有限公司
重庆金一硅材料发展有限公司
赢物资(黄山)有限公司
东海景盛元柜魏奋有限公司
安徽易事通材料科技有限公司。
成都节能领航科技有限公司
苏州艾纳硅业有限公司
......
3.硅微粉的市场前景
2016年以来，我国覆铜板行业日渐升温，EMC、胶粘剂等相关行业需求持续旺盛。国内硅微粉产品生产工艺更新速度加快，导致硅微粉产品市场规模和效益快速增长。行业规模企业利润水平普遍较高，不少企业投资建设或扩建了硅微粉生产线。
2016年12月，阻燃龙头企业雅克科技以2亿元收购浙江华飞电子基板有限公司100%股权，布局球形硅粉产业。
2017年8月，江苏东海县与艾纳硅业签订球形硅粉生产项目，计划投资2.2亿元。
2017年9月，四川省青川县与四川金石硅业有限公司签订青川县年产5万吨硅微粉生产线项目，总投资3.5亿元。
汉中科瑞斯矿业年产1.5万吨低铁硅微粉的工业厂房已建成，总投资约8000万元。
成都节能先导科技有限公司在电子封装和电路基板用关键材料熔融球形硅粉的核心技术上取得重大突破。
目前，我国环氧成型密封填料用电子级硅粉的需求量已达8000-10000吨/年，其中高纯熔融硅粉约2000-3000吨/年，结晶高纯硅粉约5000-7000吨/年，集成电路基板材料用电子级硅粉需求量更大。
众所周知，目前国内购买的球形硅微粉主要来自日本和韩国，不仅价格昂贵，而且运输周期长。随着应时选矿提纯技术和超细粉碎设备的不断创新和发展，中国现已具备生产电子级硅粉、准球形硅粉和球形硅粉的技术和相关厂家。国产硅微粉产品具有国产化优势，完全可以替代进口，市场前景非常广阔。
根据我国半导体集成电路及器件的发展规划，未来4-5年，我国球形硅粉的需求量将达到10万吨以上。目前，我国仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅粉用量就已超过3000吨。4.硅微粉产业的发展趋势
(1)超细高纯硅微粉
目前应用于覆铜板的超细硅粉平均粒径为2-3微米。随着超薄基板材料的发展，将要求填料具有更小的粒径和更好的散热性。
通常，高纯硅粉是指二氧化硅含量高于99.9%的硅粉，主要用于集成电路和应时玻璃行业。其高档产品广泛应用于大规模和超大规模集成电路、光纤、激光、航空航天和军事，是高新技术产业不可缺少的材料。一些发达国家甚至将其作为战略目标。高纯硅微粉将成为21世纪电子工业的基础材料，需求量将迅速增加，市场前景良好。随着集成电路产业的发展，世界对超纯硅微粉的需求也在迅速发展。据估计，未来10年，全球对It的需求将增长20%。
(2)球形硅微粉
大规模和超大规模集成电路封装材料不仅要求硅粉超细、纯度高、放射性元素含量低，而且要求颗粒形状为球形。目前能生产球形硅微粉的企业很少，只有一些技术先进的企业才有生产能力。
(3)表面改性
通过表面改性处理，可以有效降低硅微粉表面吸油的能力，减少粉体团聚造成的颗粒间空间隙，提高硅微粉与有机聚合物的亲和性、相容性、分散性和流动性，提高硅微粉的填充量和复合材料的性能。
