陶瓷复合材料中两相(增强体和基体)之间的界面是一个表面。通常复合材料中的界面面积很大，增强体与基体的界面没有达到热力学平衡。
接口分类(根据不同的性能要求)
从晶体学的角度来看，有三种界面:共格、半共格和非共格。
非活性界面增强相直接与基体结合形成原子键共格界面和半共格界面，有时形成非晶格界面。
优点:界面结合强度高，提高复合材料的强度。
中间反应层界面
存在于增韧相与基体之间，将二者结合起来。
优点:界面层一般为低熔点共晶相，有利于复合材料的致密化。这种界面增韧相与基体没有固定的取向关系。
界面特征
陶瓷基复合材料往往是在高温下制备的，由于增强体与基体之间的原子扩散，更容易在界面形成固溶体和化合物。此时的界面是一个具有一定厚度的反应区，可以很好地与基体和增强体结合，但通常是脆性的。由于加入的纤维截面多为圆形，界面反应层通常为空中心圆柱体，其厚度可以控制。
第一个临界厚度:当反应层达到一定厚度时，复合材料的抗拉强度开始下降，此时反应层的厚度。
第二临界厚度:如果反应层的厚度继续增加，材料的强度也会降低，直到达到一定的强度，这就是反应层的厚度。
我们以氮化硅陶瓷为例，看看不同界面的特点。
碳纤维增韧氮化硅
成型工艺对界面结构的影响:
①无压烧结工艺:C与Si反应严重，扫描电镜可观察到非常粗糙的纤维表面，纤维周围有空间隙；
②高温等静压工艺:较低的压力和温度使反应受到抑制，界面上没有反应，没有裂纹和空间隙，是一种理想的物理结合。
碳化硅晶须增韧氮化硅
通过反应、无压烧结或高温等静压可以获得无界面反应的复合材料；
①反应烧结和无压烧结:随着SiC晶须含量的增加，材料的密度降低，导致强度降低；
②高温等静压工艺:不出现上述情况。
陶瓷基复合材料的界面结合
界面结合有多种方式(粘合、粘接或粘贴等。)，如静电键合、机械键合、润湿键合、反应键合等。对于陶瓷基复合材料，界面结合主要有两种类型:机械结合和化学结合。
机械粘合:
由于基体收缩大，冷却收缩后基体包裹增强相，产生压应力。
机械结合是通过渗透、高温扩散等方式使基体渗透或浸入增强纤维表面而形成的。
机械结合是低能弱结合，其界面强度低于化学结合。
化学键合:
通过原子或分子的扩散，在界面上形成固溶体或化合物，这就是化学键合。
界面的功能
图1界面强度对材料的影响陶瓷基复合材料的界面应满足:
强度足以传递轴向载荷并具有高横向强度；
弱到足以引起沿界面的横向裂纹和裂纹偏转，直到纤维被拔出。
因此，陶瓷基复合材料的界面应该有一个最佳的界面强度。
强界面粘结往往导致脆性破坏，裂纹在复合材料的任何部位形成并迅速扩展到复合材料的横截面，导致平面断裂。这是因为纤维的弹性模量并不比基体高多少，所以强界面结合不会在断裂过程中产生额外的能量消耗。
如果界面结合较弱，当基体中的裂纹扩展到纤维时，会导致界面脱粘、裂纹偏转、裂纹桥联、纤维断裂，最终纤维拔出。所有这些过程都需要吸收能量，从而提高复合材料的断裂韧性。
为了实现弱界面，颗粒、晶须或纤维的表面往往镀有一层化合物或碳，这些化合物或碳容易被剪切和断裂，从而形成界面相。
界面的改进
为了获得最佳的界面结合强度，希望避免界面化学反应或尽量减小界面化学反应的程度和范围。
其实除了增强剂和基体的选择，在制备和材料服役过程中能形成热力学稳定的界面，就是纤维表面涂层处理。
图2纤维表面涂层对材料的影响(a)没有纤维涂层；b和c:纤维涂层)
纤维表面涂层处理可以保护纤维，纤维表面双涂层处理是最常用的方法。其中，内涂层可以满足粘结和滑动的要求，外涂层可以防止纤维力学性能在较高温度下的退化。
