科技在工业中的应用(在电子工业中有重要作用的元素) 电子工业的应用电子工业是一个新兴产业。在其蓬勃发展的过程中，钢铁的新产品和新应用领域不断开发。 目前，它的应用已经从真空器件和印刷电路发展到微电子和半导体集成电路。 电真空器件电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导、磁控管等。他们需要高纯无氧铜和弥散强化无氧铜。※ 印刷电路铜印刷电路，以铜箔为表面，贴在塑料板上作为支撑。※用照相的方法把电路接线图印在铜板上；通过蚀刻去除多余的部分，留下互连的电路。 然后，在印刷电路板与外部的连接处打一个孔，插入分立元件的接头或其他部件的端子，焊接在这个端口上，这样就组装成了一个完整的电路。 如果采用浸镀法，所有接头可一次焊接完成。 这样，对于那些需要精细布局电路的场合，如收音机、电视机、电脑等。，使用印刷电路可以节省大量布线和固定电路的劳动力；所以应用广泛，需要消耗大量的铜箔。 另外，电路连接中需要各种价格低、熔点低、流动性好的铜基钎料。 集成电路微电子技术的核心是集成电路。※ 集成电路(Integrated circuit)是指以半导体晶体材料为衬底(芯片)，通过特殊工艺将电路的元件和互连集成在衬底内、表面或衬底上的微型电路。 这种微电路在尺寸和重量上比结构上最紧凑的分立元件电路小几千倍。 它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。 目前已经开发出来的VLSI，在比拇指指甲还小的单个芯片面积上，可以制作多达10万个甚至百万个以上的晶体管。 最近，国际著名计算机公司IBM(国际商用机器公司)在互联用硅片中用钢代替铝取得了突破。 这种由铜制成的新型微芯片可以实现30%的性能增益，电路的线路尺寸可以缩小到0.12微米，这样单个芯片上集成的晶体管数量可以达到200万个。 这为古老的金属铜在半导体集成电路最新技术领域的应用开创了新局面。 为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对引线框架进行封装。※并且在封装时，电路中的大量连接器被引出密封体。 这些引线要求具有一定的强度，构成集成封装电路的支撑框架，称为引线框架。 在实践中，对于高速大规模生产，引线框架通常以特定的排列连续冲压在金属带上。 框架材料占集成电路总成本的1/3 ~ 1/3 ~ 1/4，量很大；所以，一定要有低成本。 铜合金具有价格低、强度高、导电性、导热性、优良的加工性、针焊性和耐腐蚀性。通过合金化可以在较大范围内控制其性能，能够更好地满足引线框架的性能要求，已经成为引线框架的重要材料。 它是目前微电子器件中应用最广泛的钢铁材料。 关键词:标签:有色金属 免责声明：本网部分内容来自互联网媒体、机构或其他网站的信息转载以及网友自行发布，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。本网所有信息仅供参考，不做交易和服务的根据。本网内容如有侵权或其它问题请及时告之，本网将及时修改或删除。凡以任何方式登录本网站或直接、间接使用本网站资料者，视为自愿接受本网站声明的约束。
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