在2150 ℃烧结温度下，酚醛树脂2.0%+碳化硼2.5%，按配方依次选用A2 : A1(4 : 1)、A2、A3 : A1(4 : 1)、A3四种粉体进行试验，平均粒径依次约为0.8 μm、1.0 μm、1.6 μm、2.0 μm，研究粉体粒径对碳化硅陶瓷烧结致密化的影响。下面来为大家分析结论。

与单一粉末烧结相比，粗/细混合粉末烧结的SiC陶瓷颗粒的结合更加细小和致密。由于所用的粗细粉差别适中，细颗粒能很好地填充到粗颗粒之间的孔隙中，所以烧结后的晶粒尺寸比较一致，碳和孔隙分布均匀，没有明显的团聚和晶粒异常长大。

与粗颗粒相比，所用的粗颗粒较大，导致细颗粒填充不足。因此，可以观察到烧结后存在颗粒结合不充分、大小不一、气孔分布不均匀等现象。单一粉末烧结时，粒径较小的粉末晶粒相互交织生长，结合比较紧密，气孔分布比较均匀。但烧结后，一些粒径较大的晶粒不一样，气孔分布不均匀，有增大的趋势。

粗细混合粉末烧结的试样抗弯强度和密度高于单一粉末烧结的试样，这与显微结构相一致。其中，烧结SiC陶瓷样品的密度和抗弯强度分别达到3.11 g/cm3和428 Mpa，略大于单一粉末烧结的样品。

虽然其力学性能与单一粉末烧结样品相比仍有较大差距，但仍可为SiC陶瓷的低成本常压烧结提供一种思路。结果表明，如果将粗/细粉的颗粒分布优化到合理的比例，很有可能用部分混合粉末代替全部细粉来实现SiC陶瓷的常压致密化烧结。